电子封装灌封胶球形二氧化硅微粉

                                                     电子封装灌封胶球形二氧化硅微粉

球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率较高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以较大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

*产品特点：

1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；

2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；

3. 低膨胀系数、低摩擦系数。


*关键应用：

1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；

2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；

3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；

4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。

 
*技术指标

牌号

SJS-0020

SJS-0030

SJS-0050

SJS-0080

SJS-0100

SJS-0203

粒径（D50）

μm

2.5±1

3.5±1

5±1

8.5±1

10±2

11±3

包装

纸塑复合袋

25kg


*表面处理：为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。